بلاند و برید وایا

وایای کور و مدفون

به دلیل پیچیدگی روزافزون ساختارهای طراحی، وایای کور و وایای مدفون (دفن شده) کاربرد زیادی در بردهای مدار با تراکم بالا (HDI-PCB)دارند. یک وایای کور دقیقاً یک لایه‌ی بیرونی را به یک یا چند لایه داخلی وصل می‌کند.

وایای مدفون بین حداقل دو لایه داخلی قرار دارد، و از لایه‌های بیرونی قابل دیدن نیست. این فناوری موجب می‌شود قابلیت و عملکرد بیشتری در فضای کمتر برد فراهم شود (چگالی انباشت).

به دلیل تحمیل هزینه، توصیه می‌کنیم از همپوشانی وایای کور و مدفون در هنگام انباشت لایه‌ها خودداری کنید. به عنوان مثال، از وایای کور از L1تا L3و همزمان وایای مدفون از L2تا L4خودداری شود.

وایای کور

Microsection of a blind via

وایای کور برای اتصال یک لایه بیرونی با حداقل یک لایه درونی استفاده می‌شود.

سوراخ‌ها برای هر سطح اتصال باید به صورت یک فایل سوراخکاری جداگانه تعریف شده باشند.

نسبت قطر مته (drill)به عمق سوراخ (نسبت ابعادی) باید 1:1یا بزرگتر باشد.

کوچکترین سوراخ، عمق را تعیین می‌کند و در نتیجه، حداکثر فاصله بین لایه بیرونی و لایه‌های داخلی متقابل مشخص می‌شود.

مزیت شما: چه در مته‌کاری با لیزر یا به شیوه مکانیکی، ما همواره از بهترین / ارزان‌ترین فناوری متناسب با کار شما استفاده می‌کنیم!

 

Design parameters for printed circuit board blind vias.

 

Aspect Ratio

Ø min.

Ø max.

Via Pad

Annular ring min.*

Blind Via (mechanical)

1:1

200µm

300µm

400µm

100µm

as Special production

1:1.2

150µm

150µm

350µm

100µm

Blind Via (laser)

1:1

100µm

100µm

280µm

90µm

*  circularمدور

 Optional: Via-in-Pad

Copper filled via

شما همچنین می‌توانید وایاهای کور را درون پدها قرار دهید.

وایای مدفون

Microsection of a circuit board buried via.

وایای مدفون برای ایجاد اتصال بین لایه‌های داخلی استفاده می‌شود، که هیچ تماسی با لایه‌های خارجی ندارند.

سوراخ‌ها برای هر سطح اتصال باید به صورت یک فایل سوراخکاری جداگانه تعریف شده باشند.

نسبت قطر مته (drill)به عمق سوراخ (نسبت ابعادی) باید 1:12یا بزرگتر باشد.

کوچکترین سوراخ، عمق را تعیین می‌کند و در نتیجه، حداکثر فاصله بین لایه‌های داخلی متقابل مشخص می‌شود.

به طور کلی: هر چه رینگ‌های حلقوی که بر روی لایه‌های داخلی انتخاب می‌کنید، بزرگتر باشند، آن اتصال با ثبات‌تر می‌شود.

Design parameters for printed circuit board buried vias.

 

Aspect Ratio

Ø min.

Ø max.

Via Pad

Annular ring min.*

Buried Via

1:10

200µm

0.4mm

400µm

100µm

as Special production

1:12

150µm

0.4mm

330µm

90µm

* circular

وایای مدفون پر شده

وایای مدفون با حداقل Øاز 150µm(0.150mm)می‌توان به صورت گالوانیکی پر کرد.