Ic Filling

Underfill

Underfillیکی از اجزای اپوکسی است که به منظور تقویت استحکام BGA, CSP, Flip-chipطراحی شده است.

برای حفاظت از اتصالات لحیم‌کاری در طی تنش مکانیکی، مانند افت (drop)و خمش است.

 

BGA Underfill

 

Product

Appearance

Viscosity
(cps@25
)

Cure Condition

Tg()

CTE
(α1/α2)
(ppm)

Hardness

Pot-life(@25)

Storage(≤40%RH)

HI - FILL 300

Milky-white

2,200~3,400

5min@135

14

64/198

70~80A

7days

1~10

3075BHF

Black

1,500~2,500

7min@150

28

47/217

80~90A

7days

1~10

3075YHF

Yellow

1,500~2,500

7min@150

28

47/217

80~90A

7days

1~10

3077YHF

Milky-white

1,000~2,000

5min@135

14

64/198

70~80A

7days

1~10

3075FS

Black

500~1,500

10min@80
5min@100

18

74/191

75~85A

1days

-20

3000BCK2

Black

300~800

8min@130

86

65/204

75~85D

3dyas

-20

 

CSP Underfill

Product

Appearance

Viscosity
(cps@25
)

Cure Condition

Tg()

CTE
(α1/α2)
(ppm)

Hardness

Pot-life(@25)

Storage(≤40%RH)

3210

Black

50,000~70,000

60min@150

83

29/133

80~90D

1day

-20

3230-4

Black

55,000~75,000

120min@165

127

28/114

80~90D

1day

-20