دیتاشیت بردمدارچاپی

قابلیت­ها(برای حجم کم و متوسط)

قابلیت­ها(برای نمونه)

عنوان

شماره

RCC (65T و 100T) ، LDPP (IT-180A 1037 و 1086) ، PP 106 و 1080 استاندارد

RCC (65T و 100T) ، LDPP (IT-180A 1037 و 1086) ، PP 106 و 1080 استاندارد

جنس HDI PCB

جنس

1

Shengyi S1141(برای فرآیند مونتاژ بدون سرب توصیه نمی­شود)

Shengyi S1141(برای فرآیند مونتاژ بدون سرب توصیه نمی­شود)

FR4 استاندارد

2

Shengyi S1155

Shengyi S1155

Tg FR4 اساندارد(بدون هالوژن)

3

Shengyi S1165

Shengyi S1165

Tg FR4 بالا(بدون هالوژن)

4

Shengyi S1600

Shengyi S1600

CTI بالا

5

IT180A ، GETEK ، PCL-370HR ، N4000-13 ، N4000-13EP ، N4000-13SI ، N4000-13EP SI

FR408 ، FR408HR ، IS410 ، FR406 ، GETEK ، PCL-370HR ، IT180A ، IT-150DA ، N4000-13 ، N4000-13EP ، N4000-13SI ، N4000-13EP SI ، Megtron 4 ، Megtron 6 (پاناسونیک) ، EM-827 (نخبگان) ، GA-170 (گریس الکترونی) ، NP-180 (NANYA) ، TU-752 ، TU-662 (تایوان اتحادیه) ، MCL-BE-67G (H) ، MCL-E-679 (W) ، MCL-E-679F (J) (هیتاچی) ، VT-47 (Ventec)

Tg FR4 بالا

6

Rogers4350 ، Rogers4003 ، 25FR ، 25N

Rogers4350 ، Rogers4003 ، 25FR ، 25N

لایه­های پرشده با ذرات سرامیک

 

7

Taconic(سری TLX، TLF، TLY، RF، TLC، TLG )، Arlon( سری Dicald، AD)

سری Rogers، سری Taconic، سری Arlon، سری Nelco، سری Taizhou Wangling F4BK، سری TP

لایههای PTFE

 

8

/

RO3001 (1.5mil) ، HT1.5 (1.5mil) ، Culcad6700 (1.5mil)

فیلم پیوندی PTFE

 

9

/

سری Taconic TP، سری TPG(TPG-30,32,35(4.5mil,5mil)) سری TPN، سری Fastrise

PTFE PP

 

10

لمینت Rogers/Taconic/Arlon/Nelco با جنس FR4(شامل لمینتینگ هیبرید Ro4350B جزئی)

لمینت Rogers/Taconic/Arlon/ با جنس FR-4(شامل لمینتینگ هیبرید Ro4350B جزئی با FR-4)

لایه­لایه­شدگی هیبرید

 

11

Backplane، HDI، PCB چندلایه کور و دفن شده، Backdrill

Backplane، HDI، PCB چندلایه کور و دفن شده، خازن embedded، برد مقاومت embedded، PCB مسی توان بالا، backdrill

PCB ریجید

نوع PCB

12

وایاهای کور و دفن شده مکانیکی با کمتر از دو بار لمینتینگ

وایاهای مکانیکی کور و دفن شده با کمتر از سه بار لمینتینگ

وایا نوع کور و دفن شده

 

13

1+n+1، 1+1+n+1+1، 2+n+2(n وایای دفن شده ≥0.3mm)، وایای کور لیزری می­تواند filling plating باشد

1+n+1، 1+1+n+1+1، 2+n+2، 3+n+3(n وایای دفن شده ≤0.3mm)، وایای کور لیزری می­تواند filling plating باشد

PCB HDI

 

14

HASL بدون سرب، آبکاری طلا(مس پایه ≥1oz)، ENIG، غوطه­وری قلع، غوطه­وری نقره، OSP، طلای سخت، طلای نرم، ENIG+OSP، ENIG+انگشتی طلا، طلای سخت+ انگشتی طلا، غوطه­وری نقره+ انگشتی طلا، غوطه­وری قلع + انگشتی طلا، ENEPIG

HASL بدون سرب، آبکاری طلا(مس پایه ≥1oz)، ENIG، غوطه­وری قلع، غوطه­وری نقره، OSP، طلای سخت+ انگشتی طلا، غوطه­وری نقره + انگشتی طلا، غوطه­وری قلع + انگشتی طلا، ENEPIG

بدون سرب

 

15

HASL سربدار

HASL سربدار

سرب­دار

 

16

80-1600 u"(16u" در سطح قلع بزرگ HASL سرب­دار، 6u" در سطح قلع بزرگ بدون سرب)

8-100u"(16u" در سطح قلع بزرگ HASL سرب­دار، 6u" در سطح قلع بزرگ بدون سرب)

ضخامت قلع

ضخامت پوشش

17

نیکل : 120 U "، در: 1-4 تو "

نیکل: ≥120u "، در: 1-4u "

آبکاری طلا

18

نیکل : 120-315 U "، در: 2-4 تو "

نیکل: 120-315u "، در: 2-4 تو "

توافق

19

   40 در "

   40 در "

غوطه­وری قلع

20

8-16 در "

8-16 در "

غوطه­وری نقره

21

4-12 در "

4-12 در "

TSO

22

4-160 در "

8-160 در "

طلای سخت

ضخامت روکش/پوشش

23

4-160 در "

8-160 در "

طلای نرم

24

شماره: 120-315 در "، پالادیم: 2-6 در "، طلا: 2-4 در "

شماره: 120-315 در "، پالادیم: 2-6 در "، طلا: 2-4 در "

ENEPIG

25

4--14mil

4-14mil

کربن

26

0.4-0.7mil(بر روی سطح مس)، 0.2-0.31mil(بر روی پد وایا)، (بر روی مدارهای در اطراف گوشه، فقط برای یک بار پرینت و ضخامت مس < 48um)

0.4-0.7mil(بر روی سطح مس)، 0.2-31mil(برای روی پد وایا)، (بر روی مدارهایی در اطراف گوشه، فقط برای یک بار پرینت و ضخامت مس<48um)≥0.4mil

ماسک لحیم

27

8--31.5

8-31.5mil

ماسک لحیم peelable

28

5-244mil(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 8-248mil)

4-244mil(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 6-248mil)

اندازه حفره مکانیکی تمام شده

حفره

29

A، حداقل اندازه تمام شده حفره برای PTFE و PCB هیبرید 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است)

A، حداقل اندازه تمام شده حفره برای PTFE و PCB هیبرید، 10mil است(اندازه ابزار سوارخکاری متناظر 14mil است)

30

B، حداکثر اندازه تمام شده حفره برای وایای کور و دفن شده 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است)

B، ( حداکثر اندازه تمام شده حفره برای وایای کور و دفن شده 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است)

31

C، حداکثر اندازه تمام شده حفره برای via-in-pad pluged با ماسک لحیم 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است).

C، حداکثر اندازه تمام شده حفره برای via-in-pad pluged با ماسک لحیم 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است)

32

D، حداقل اندازه حفره متصل­کننده 14mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 18mil است)

D، حداقل اندازه حفره متصل­کننده 14milاست(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 18milاست)

33

E، حداقل اندازه نیم­حفره(pth) 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است).

E، حداقل اندازه نیم­حفره(pth)12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است)

34

4-6mil(اولویت 4mil)

4-6mil(اولویت با 4mil است)

اندازه وایاهای لیزری کور برای filling plating

35

1:1(عمق شامل ضخامت مس است)

1:1(عمق شامل ضخامت مس است)

حداکثر aspect ratio برای filling plating وایای لیزری

36

3/3.5mil(خط به خط)، 3/3mil(خط به پد، پد به پد)

3/3.5mil(خط به خط)، 3/3mil(خط به پد، پد به پد)

حداقل پهنا/فاصله در لایه­های filling plating وایای لیزری

37

≥ سه برابر

≤ سه برابر

دفعات لمینت برای filling plating pcb وایای لیزری

38

/

8:1(فقط برای اندازه سوراخ 4mil یعنی ضخامت PCB≥ 31.5mil)

حداکثر aspect ratio برای through-hole مکانیکی

39

/

10.6:1(فقط برای اندازه سوراخ 6mil یعنی ضخامت PCB≤63mil)

40

8:1(فقط برای اندازه سوراخ 8mil)، 10:1(> اندازه سوراخکاری 8mil)

12.5:1(فقط برای اندازه سوراخکاری 8mil)، 20:1(>اندازه سوراخکاری 8mil)

41

± 3mil

± 3mil

تولرانس محل حفره

42

± 3mil

± 3mil

تولرانس PTH

43

± 2mil

± 2mil

تولرانس حفره­های Pressfit

44

± 2mil

±2mil(محدود+ 0/-2mil یا +2/-0mil)

تولرانس NPTH

45

4-35.4mil(انداز ابزار سوراخکاری متناظر 6-39.4mil است و زمانی که اندازه ابزار سوراخکاری < 20mil است ضخامت PCB باید ≥20mil باشد)

4-35.4mil(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 6-39.4mil می­باشد و زمانی که اندازه ابزار سوراخکاری > 20mil است ضخامت PCB باید ≤20mil باشد)

اندازه تمام شده حفره برای وایای پر شده با resin

46

10: 1

12: 1

حداکثر aspect ratio برای وایای پر شده با resin board

47

3/4mil(خط به خط)، 3/3.5mil(خط به پد، پد به پد)

3/4mil(خط به خط)، 3/3.5mil(خط به پد، پد به خط)

حداقل پهنا/فاصله برای وایای پر شده با resin board

48

4mil ( ratio≤1 جنبه: 1 )

4mil ( ration≤1 جنبه: 1 )

حداقل اندازه سوراخکاری لیزری

49

1.3:1(اندازه ابزار سوراخکاری ≥8mil)، 1.15:1(اندازه ابزار سوراخکاری ≤10mil)

1.3:1(اندازه ابزار سوراخکاری ≥8mil)، 1.15:1(اندازه ابزار سوراخکاری ≤ 10mil)

حداکثر aspect ratio برای کنترل بورد سوراخکاری کنترل عمق مکانیکی(عمق سوراخکاری حفره کور/ اندازه حفره کور)

50

8mil

8mil

حداقل عمق کنترل عمق مکانیکی(backdrill)

51

20-248mil

20-248mil

اندازه حفره سوراخکاری برای backdrill

52

8mil

8mil

ضخامت عایق بین لایه­های backdrill(لایه هدف backdrill و لایه بعدی)

53

± 4mil

± 4mil

تولرانس عمق به backdrill

54

ویژه: 82o، 90o، 120o، 135o(اندازه سوراخکاری countersink12-393.7mil)

ابزار ویژه: 82o، 90o، 120o، 135o(اندازه سوراخکاری countersink12-393.7mil)

زاویه و اندازه countersink

55

زاویه: استاندارد 130o(اندازه سوراخکاری ≥125mil)، 165o(اندازه سوراخکاری 125-248mil)

زاویه: استاندارد 130o(اندازه سوراخکاری 125mil165o(اندازه سوراخکاری 125-248mil